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崗位職責：
1、負責新產品硬件相關的開發(fā)和調試工作；
2、參與產品項目立項可行性調研，參與系統(tǒng)方案設計；
3、根據(jù)產品設計要求，負責原理圖、PCB設計和嵌入式軟件編寫、調試工作，并對設計質量負責；
4、承擔樣品的研制、調試；
5、負責對調試及生產人員進行指導及培訓，解決生產過程中、工程現(xiàn)場的技術問題；
任職要求：
1、大學本科及以上學歷，電子、通訊、自動化類相關專業(yè)；
2、3年以上產品硬件開發(fā)經驗；
3、熟悉電路設計軟件，有多層PCB板設計經驗，會PCB電路板的焊接調試；
4、精通模擬與數(shù)字電路分析，精通ARM、MSP430、STM32等單片機、能C語言編寫程序，熟練使用電路設計軟件和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具；
5、具有以下任意相關技術或經驗的優(yōu)先考慮：
（1）有過5年以上單片機研發(fā)經驗及數(shù)字電路硬件研發(fā)、調試工作經驗；
（2）具有嵌入式相關研發(fā)經驗（開發(fā)環(huán)境及嵌入式硬件架構）；
（3）具有機器人控制器或伺服控制器研發(fā)經驗者優(yōu)先；
6、良好的英文閱讀能力和文檔歸納能力；
7、勤奮、有鉆研精神、有責任心；
8、較好的學習能力、溝通能力、團隊合作能力；
9、有獨立承擔開發(fā)任務的能力和責任，服務領導安排。

職位類別： 硬件工程師

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