職位描述
崗位職責(zé):
1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)項目物料評估、選型、認(rèn)證、BOM制作;
3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計指導(dǎo);
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,指導(dǎo)售后故障板分析;
5.根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:
1.有平板電腦、手機(jī)、等產(chǎn)品5年或以上硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟悉數(shù)字模擬電路知識、有獨立分析解決問題的能力 。了解調(diào)試、測試方法,熟練使用相關(guān)測試儀器;
3.熟練掌握常用辦公軟件;
4.有MTK\Qualcomm\展銳平臺硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作精神;
6.良好的英語讀寫能力;
崗位職責(zé):
1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)項目物料評估、選型、認(rèn)證、BOM制作;
3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計指導(dǎo);
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,指導(dǎo)售后故障板分析;
5.根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:
1.有平板電腦、手機(jī)、等產(chǎn)品5年或以上硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟悉數(shù)字模擬電路知識、有獨立分析解決問題的能力 。了解調(diào)試、測試方法,熟練使用相關(guān)測試儀器;
3.熟練掌握常用辦公軟件;
4.有MTK\Qualcomm\展銳平臺硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作精神;
6.良好的英語讀寫能力;
職位類別: 硬件工程師
舉報
全選
申請職位
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1-1.5萬/月申請職位1、依據(jù)產(chǎn)品/項目需求,參與制定硬件設(shè)計方案和關(guān)鍵器件選型; 2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計,輸出板卡 bom ,跟進(jìn) PCB 設(shè)計; 3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測,跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題; 4..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé): 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計、器件選型、原理設(shè)計、PCB設(shè)計、設(shè)計評審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能; 2、項目產(chǎn)品硬件方案選型; 3、項目產(chǎn)品相..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設(shè)計需求,完成硬件總體方案設(shè)計以及器件選型; 2、根據(jù)硬件設(shè)計方案,完成硬件單板原理圖、PCB設(shè)計以及單板的調(diào)試; 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求: 1、負(fù)責(zé)移動電源/逆變器/儲能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作; 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,繪制PCB板; 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試工作; 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)工作。 任職要求: 1、..
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責(zé): 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊完成公司交給的硬件設(shè)計開發(fā)任務(wù); 2、組織人員解決設(shè)計開發(fā)過程遇到的技術(shù)問題; 3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊管理、能力提升。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子、電路或計算機(jī)相關(guān)專業(yè)..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師,完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計,包括原理圖設(shè)計,PCB布局,Layout,電路調(diào)試等; 2. 元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估; 3. 負(fù)責(zé)BOM制作,硬件設(shè)..
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1-2萬/月申請職位1、熟悉電路原理設(shè)計; 2、熟悉單片機(jī)應(yīng)用,有STM32、ARM板、單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗; 3、熟悉使用萬用表、示波器、協(xié)議分析儀等相關(guān)調(diào)試工具;
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0.8-1萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設(shè)計、PCB板的設(shè)計、元器件的測試,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負(fù)責(zé)工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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6-8千/月申請職位1、通信、自動化、電子計算機(jī)等相關(guān)專業(yè) 2、掌握多種硬件測試原理和方法,熟練使用電子測量儀器及儀表; 3、有較強(qiáng)的應(yīng)變能力,抗壓能力,有責(zé)任心,良好的團(tuán)隊合作精神;
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應(yīng)電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電,數(shù)電,電路基礎(chǔ),信號處理等專業(yè)基礎(chǔ)扎實。 3.具有設(shè)備儀器操作能力,焊接基礎(chǔ)。 ..
深圳市億道數(shù)碼技術(shù)有限公司
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