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1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件功能需求對(duì)接；
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局設(shè)計(jì)以及硬件調(diào)試；
3.負(fù)責(zé)硬件器件選型、CBB電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品規(guī)格書、故障分析報(bào)告、專利等；
5.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)、售后的硬件問題跟蹤解決。

職位類別： 硬件工程師

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