職責描述
1產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)包括完成原理圖PCB的設計器件選型及功能實現(xiàn)
2制訂測試方案完成硬件調試和測試工作
3產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試電磁兼容問題定位和解決
4編制新產(chǎn)品說明書及相關文件包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等
5主導新元器件的選型分析評估
6承擔研發(fā)樣品的制作和測試工作并協(xié)助將其導入量產(chǎn)
7處理部分生產(chǎn)和應用現(xiàn)場的問題協(xié)助生產(chǎn)或質量部門分析解決產(chǎn)品質量問題
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1產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)包括完成原理圖PCB的設計器件選型及功能實現(xiàn)
2制訂測試方案完成硬件調試和測試工作
3產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試電磁兼容問題定位和解決
4編制新產(chǎn)品說明書及相關文件包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等
5主導新元器件的選型分析評估
6承擔研發(fā)樣品的制作和測試工作并協(xié)助將其導入量產(chǎn)
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